ENVI5.4中的图像切割工具

ENVI5.4新增一组图像切割工具，可以根据距离、像素、分块数、矢量对图像进行切割。操作比较简单，工具放在/Raster Management/Raster Dicer中，包括四个工具：

• Dice Raster by Distance：根据距离大小分割图像，设置分块实际距离大小（x和y一样大小）对图像进行分割。

注：该工具要求图像必须有地理参考信息。

• Dice Raster by Pixel Count：根据像素大小分割图像，设置分块像素大小（x和y一样大小）对图像进行分割。
• Dice Raster by Tile Count：根据分块数分割图像，设置x和y方向分块数，对图像均匀分割。
• Dice Raster by Vector：根据矢量文件分割图像，矢量为shapefile多边形文件，分块大小是每个多边形的最大外接边（矩形）。

该工具可用于当图像数据太大，在一些处理中，如面向对象信息提取中，可以分割成n块，在多个电脑上采用相同方法处理，之后对结果进行镶嵌，提高处理效率。
下面简单介绍下工具的使用。
（1）启动Toolbox/Raster Management/Raster Dicer/Dice Raster by Distance工具。
（2）在Dice Raster by Distance面板中，设置以下参数：

• 输入栅格文件（Input Raster）
• 分块距离（Tile Distance）：输入一个数字，以Distance Units选择的单位。
• 分块距离单位（Distance Units）：分块距离单位。
• 输出目录（Output Directory）
• 是否输出分割矢量（Output Tile Grid Vectors）

（3）单击OK执行处理。

图：Dice Raster by Distance面板

图：分割的结果
文章来源：http://blog.sina.com.cn/s/blog_764b1e9d0102xtuz.html